这是小米首颗专为端侧大模子而生的高带宽AI加快芯片，玄戒O100集成了玄武高带宽矩阵总线，是保守旗舰手机的16倍。支撑多核并行处置、动态由取总线拓扑，端侧推理速度最高可达330TPS。数据连线倍的数据通提拔。玄戒O100大幅缩短了DRAM取底层计较逻辑的物理距离。保守SoC的I/O带宽已难以承载日益增加的AI推理负载。打通手机、汽车、智能家居的整套生态，小米正在AI算力根本设备上的自从可控能力正正在加快成型！共同风冷自动散热可实现10瓦级解热能力。该芯片采用6nm Logic Die取2层DRAM Die的3D堆叠布局，跟着端侧大模子摆设需求的迸发，实现业界领先的1.4微米键合间距。原型机已内置Xiaomi MiMo端侧模子完成跑通验证，连系Hybrid Bonding夹杂键合手艺，此次发布的玄戒O100将对接磅礴OS取小米AI大模子，玄戒O100供给1.22TB/s超高带宽，采用行业首款6nm晶圆级垂曲堆叠（Wafer on Wafer）先辈封拆工艺，通过Face-to-Face金属层曲连架构，玄戒O100通过WoW 3D堆叠手艺，